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主催者挨拶
MCPC
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BTV1.2とロゴ・電波型式認証 
東芝 酒井 五雄
今後本格化が予想されるBluetooth v1.2規格対応の製品開発において、ロゴ認証および電波型式試験の最新事情について紹介するとともに、さらに秋には2Mbps,3Mbpsのv1.2の追加仕様への対応策の状況について紹介する。
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近距離無線方式の現状と動向
太陽誘電 高木 満男
いよいよBluetooth v1.2対応モジュールが製品に本格的に搭載され始めた。さらに秋には2Mbps,3Mbpsのv1.2の追加仕様が制定される予定である。そこでモジュールの現行と今後の動向および若干UWBも含めて紹介し、Bluetooth製品企画の参考としていただく。
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新プロファイルUDIとその応用
三菱電機 森本 裕之
昨年11月、Bluetooth Specification v1.2で制定された機能のひとつにeSCOがあり、UDIはeSCOをベースにした新プロファイルである。利用シーンとしては主として3G携帯電話への搭載が想定されており、その概要を紹介する。 |
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HFP Technical Reference解説
東芝 青木 孝泰
日本でも待望のハンズフリー機能対応Bluetooth内蔵携帯電話が発売された。MCPCでは携帯電話と自動車搭載機器の接続性を確保する観点からHFP Technical Referenceを制定・公開するとともに更新版の策定作業中であり、その概要を紹介する。
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Bluetooth携帯電話が拓く世界
東芝 酒井 五雄
かねてからBluetooth内蔵携帯電話が日本のBluetooth製品市場を切り拓くとの期待が大きい。MCPCではBluetooth内蔵携帯電話を中心とした利用シーンを洗い出して使いやすさを実現するための課題を抽出している。その中で想定した携帯電話の利用シーンを紹介する。
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