Bluetooth技術セミナー

あらゆるデジタル機器をワイヤレスで結ぶ短距離無線通信、Bluetooth−−。ノートPC、マウス、キーボードはもとより、携帯電話、PDAにも搭載され、さらにデジタル家電をもカバーすることで用途が一挙に広がりつつあります。このBluetoothの技術と用途開発についてのコンファランスを同時開催します。MCPC Bluetooth推進員会主催のBluetooth技術セミナーは、今回で第6回を数えます

会 場
東京国際フォーラム ガラス棟(G510会議室)
日 時
2003年9月5日
受講費
無 料


本セミナーの受講に当たっては事前の登録が必要です。
事前登録はこちら↓からお願いします。




定員100名ですので、お早めに御申し込みください。

 当日スケジュール
G510会議室
10:00

10:10
開会挨拶
10:10

11:10
Bluetooth v1.2概要と認証について




9月末に制定される予定のBluetooth Specification v1.2について、その概要を説明する。同時に製品化に伴って必要となるロゴ認証についても現行仕様とは若干の変更が予定されており、最新情報を紹介する。

東芝
11:20

12:20
Bluetooth v1.2対応モジュール




9月末に制定される予定のBluetooth Specification v1.2を製品化するためには新仕様に対応したモジュールが必要となる。そこで本講演ではBluetooth v1.2対応モジュールの製品化について具体的に紹介し、Bluetooth製品企画の参考としていただく。

太陽誘電
  (昼休み)
13:20

14:20
新プロファイルの概要について




昨年来、自動車用、家電およびAV用など向けの新プロファイル仕様が順次FIXされつつある。そこで本講演ではプロファイル仕様書の従来のものも含めて、新プロファイルの機能や階層的な関連について説明するとともに、関連した認証済プロファイルスタック製品について説明する。

オープンインターフェース
14:30

15:30
MCPCの取り組み:HFP




携帯電話と車載装置でハンズフリープロファイル(HFP)が使われるが、メーカを超えた製品間での接続互換性を保証するためにはBluetoothロゴ認証だけでは不足である。そこでこの問題を解決するため、MCPCガイドラインを策定して、会員企業をはじめ広く採用を呼びかけようとしている。その概要を紹介する。

デンソー
15:40

16:40
BASIC IMAGING PROFILE(BIP)と
MCPC BIPインプリメンテーションガイドラインについて





デジカメとプリンタでベーシックイメージングプロファイル(BIP)が使われるが、メーカを超えた製品間での接続互換性を保証するためにはBluetoothロゴ認証だけでは前述のHFPと同様に不足である。この問題を解決するため、MCPCガイドラインを策定してHFP同様の活動を開始した。その概要を紹介する。

東芝